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PATACON PC-cluster for LEEPL
PATACON PC-clusterPEC optionfor EPLfor LEEPLfor EBDW

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半導体のマスク設計データをLEEPL転写装置用に変換 PATACON PC-cluster

PATACON PC-cluster for LEEPLは、半導体のマスク設計データをLEEPL転写装置用マスクの描画データに変換するためのソフトウエア製品です。

LEEPLマスクの構造は光ステッパ用マスクと異なるため、これに対応してパターンチェック機能、ステンシルマスクのためのコンプリメンタリ分割機能、分割部分のつなぎ形状を変形させるスティッチング機能、マスクの内部応力による歪を補正する機能、アライメントマーク挿入機能、マスク検査データ作成機能、ベリファイ機能などを持っています。
LEEPL処理の特徴
1 パターンチェック機能
LEEPLマスクデータの作成方法として次の二通りが考えられます。一つはコンタクトホールレイヤに一括メンブレンマスクを使う場合で、この場合には設計データ内にステンシルマスク作成上危険なパターンが存在しないことを確認する必要があります。もし設計データ内に危険なパターンがある場合には、それらのパターンは変更されるか削除される必要があります。もう一つは相補分割マスクを使う場合です。この場合には危険なパターンは分割プログラムにより自動的に分割されます。
 
2 コンプリメンタリ分割機能
LEEPLマスクはステンシルマスクであるため、ドーナッツ形状のパターンは形成することが出来ません。また非常に薄いメンブレン構造のため、細長いパターンやリーフパターン、大面積図形ではマスクが破損してしまう場合があります。このようなパターンについては、パターンを複数図形に分割して異なるメンブレンへ振り分けることによりマスク作成上の不都合を回避します。
3 スティッチング機能
コンプリメンタリ分割でパターンが分割された部分に露光時に隙間が生じないように、つなぎ目部分に糊代用の補助図形を付加します。補助図形の形状は次の2 種類です。
(1) 矩形 (2) 台形
・補助図形は、真っ直ぐな棒状部分で切られた場合にのみ付加します。
・補助図形の形状は、切断面の長さ毎に指定します。
・補助図形は、両側の先端を指定長さの1/2 づつ伸ばします。
・T字、L字部分を切った場合には、棒側の先端を指定長さ分伸ばします。
水平な切断面側には補助図形付加をしません。
この他に、細長い図形の端の部分を伸長する処理も指定できます。
 
4 応力歪み補正機能
マスクの応力歪みによるパターンの位置ずれを予め予測して、マスク上に配置するパターン位置を補正します。補正は次の2 つのケースについて行います。
・グローバル歪み・・・マスクの自重によるたわみ、マスク描画時と露光時の反転などによる位置ずれ
・ ステンシルマスク開口による歪み・・・パターン開口からくるメンブレン内の応力分布による位置ずれ
5 アライメントマーク挿入機能
マスク上のメンブレン領域内にアライメントマークを挿入します。
・大まかな位置合わせ用(Coarse mark)
・詳細位置合わせ用(Fine mark)
 
6 マスク検査データ出力機能
LEEPL マスクの検査装置用に、マスク製造用の補正をかける前の変換データを描画データ・フォーマットで出力します。
7 ベリファイ機能
・入力CAD データと出力描画データのベリファイを行います。
・メンブレンに配置されている図形データを移動して重ね合わせ、入力データと比較して図形抜けや重なりをチェックします。
   

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